AXUS
Axus Technology bietet fortschrittliche CMP-Werkzeuge und -Technologien sowie außergewöhnliches technisches Know-how für Polieren, Wafer-Reinigung, Präzisionsbearbeitung von Wafern ebenso für ältere, bereits installierte Werkzeuge. Dies macht Axus Technology zu einem der besten hochspezialisierten Technologielieferanten und Servicedienstleister, der sich auf Technisches Know-How und Effizienz bei der Unterstützung des CMP-Marktes konzentriert.
Grinding
Okamoto GNX 200 Schleifmaschine
Hoher Durchsatz vollautomatischer 200mm Wafer Grinder.
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Grinding
DISCO DFG 840/841 Schleifmaschine
Kassette zu Kassette zweispindel-, Drei-Dreh-Tisch-Schleifmaschine, die hochwertiges ultradünnes Schleifen ermöglichen.
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Grinding
DISCO DFG 860 Schleifmaschine
Hoher Durchsatz vollautomatischer Schleifer bis 300mm Wafer.
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CMP Remanufactured
Strasbaugh 6EC CMPDECHECK
Manuel loading, one spindle one carrier automated compact Dry In Wet Out (DIWO) CMP System.
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CMP Remanufactured
IPEC 776 Automated CMP System DE
High Throughput Dry In Dry Out (DIDO) CMP tool for 100-300mm Wafers.
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CMP Remanufactured
AMAT Mirra Track CMP System
Mirra CMP Tool is a Dry In – Wet Out (DIWO) CMP machine with three polishing...
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CMP, Wet Processing
AXUS CMP Foundry-Service
CMP Prozessentwicklung bis hin zur Standardproduktions-Foundry Service.
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Grinding
AXUS CMP Foundry Service
Backgrinding Prozessentwicklung bis hin zur Standardproduktions-Foundry Service.
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