CMP, Wet Processing
Aquarius™ A200-sa Wafer Cleaner
Aquarius™ Wafer Cleaner von Axus Technology.
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AXUS
Axus Technology bietet fortschrittliche CMP-Werkzeuge und -Technologien sowie außergewöhnliches technisches Know-how für Polieren, Wafer-Reinigung, Präzisionsbearbeitung von Wafern ebenso für ältere, bereits installierte Werkzeuge. Dies macht Axus Technology zu einem der besten hochspezialisierten Technologielieferanten und Servicedienstleister, der sich auf Technisches Know-How und Effizienz bei der Unterstützung des CMP-Marktes konzentriert.
Chemical Concentration Meter
Testproduct LM de
Lorem ipsum dolor sit amet, consectetuer adipiscing elit. Aenean commodo ligula eget dolor. Aenean massa. Kurz.
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CMP Remanufactured
AMAT Mirra Mesa CMP System
AMAT Mirra CMP System ist eine Dry in Dry Out (DIDO) CMP-Maschine mit drei Polierplatten für...
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CMP Remanufactured
AMAT Mirra Track CMP System
AMAT Mirra CMP System ist eine Dry in Wet Out (DIWO) CMP-Maschine mit drei Polierplatten für...
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CMP, Wet Processing
Gemini-3 Dual Slurry-/Reinigungschemie-Zufuhrsyste...
Dual Slurry-/Chemie-Versorgung.
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CMP, CMP, Wet Processing
Crystal Carrier upgrade
Crystal Carrier upgrade ist für ultradünnes und zerbrechliches Wafer-Handling mit 4 Druckzonen konzipiert.
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CMP Remanufactured
SpeedFam / IPEC Auriga CMP System
High Throughput automated Dry In Wet Out (DIWO) CMP tool for 100-200mm Wafers.
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CMP Remanufactured
IPEC 372M CMP-System
Dry In Wet Out (DIWO) automated 2 Platen one spindle CMP System.
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CMP Remanufactured
Surface Automatisiertes CMP-System
Automatisiertes Dry In Wet Out (DIWO) 2 Poliertische, ein Carrier CMP System.
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CMP Remanufactured
IPEC 676 Automatisiertes CMP-System
Hoher Durchsatz Dry In Dry Out (DIDO) CMP tool für 100-200mm Wafers.
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CMP Remanufactured
Strasbaugh 6DSSP CMP
High Throughput automated Dry In Wet Out (DIWO) CMP tool for 100-200mm Wafers.
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CMP, Wet Processing
OnTrak DSS-200 Serie 1 Post CMP Scrubber
Voll automatisierter 200mm Wafer POST CMP Scrubber.
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CMP, Wet Processing
OnTrak DSS200 Serie 2 Post CMP Scrubber
Voll automatisierter 200mm Wafer POST CMP Scrubber.
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CMP, Wet Processing
OnTrak DSS-200 Synergy™ Post CMP Scrubber
Double-sided PVA Scrubber für 100-200mm Wafers.
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Grinding
Disco DAG810 Schleifmaschine
Kompakter, manuelle Baladung, automatischer Schleifer für Wafer bis 8″ Durchmesser.
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Grinding
Okamoto VG-502MKII8 Schleifmaschine
Hoher Durchsatz vollautomatischer 200mm Wafer Grinder.
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Grinding
Strasbaugh 7AA Schleifmaschine
Manuelle Beladung automatisierter 2 spindle 150 mm Wafer Grinder.
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Grinding
Strasbaugh 7AF Schleifmaschine
Automatischer Kassette zu Kassette high Throughput two-spindle, 2 Grinding Chucks 200mm Grinder.
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Grinding
Okamoto VG-202MKII Schleifmaschine
Hoher Durchsatz vollautomatischer 200mm Wafer Grinder.
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