Surface Automatisiertes CMP-System

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By AXUS

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AXUS-Technology ist spezialisiert auf die Aufbereitung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie auf…

Product Type:

Equipment


Application:

CMP Remanufactured


Product Description:

AXUS-Technologie ist spezialisiert auf die Wiederherstellung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipments sowie die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.

Der Wafer-Polierer Surface / IPEC 472 ist ein vollautomatisches Präzisionswerkzeug zum CMP-Polieren von Halbleiterwafern, mit dem Flachheit, Gleichmäßigkeit und Planarisierung auf gemusterten/Gerätewafern erreicht werden.

Der Surface / IPEC 472 verfügt über eine automatische Waferhandhabung und ist in der Lage, zweistufige Polierbearbeitungen zu ermöglichen, um die Durchsatzfähigkeit und Qualität von Wafern zu maximieren. Der Surface / IPEC 472 wurde für die Planung von Wafern von 100 mm bis 200 mm entwickelt und eignet sich ideal für Materialien polierende Anwendungen, die Wiederholbarkeit mit Betriebs- und Verarbeitungsflexibilität erfordern. Nur Axus Technology ist berechtigt, ViPRR-Träger-Upgrades für überholte IPEC 372M- und Surface / IPEC 472 CMP-Tools bereitzustellen. Der Surface / IPEC 472 unterstützt eine Reihe von Conditioner- und Carrier-Upgrades.


Standard-Funktionen enthalten: Surface / IPEC  472
  • Vollautomatisches Präzisionspolieren
  • Zwei Platten-Prozess für Post-Pol-Buff
  • Mehrfache Gülleabgabe
  • In-situ-Pad-Conditioner
  • Materialverträglichkeit für mittlere und niedrige ph-Schlämme (1-12)
  • Nach unten Kraft bis zu 750lbs.
  • Steuerbarer Wafer-Gegendruck
  • Polnischer Kopf saubere Station
  • Externe Schnittstelle für Endpunktfähigkeit
  • Temperaturgeregelte Platten
Optionale Funktionen
  • Multizone ViPRR Carrier Upgrade
  • SECS II-Schnittstelle
Wir empfehlen jedem unserer Kunden, eine Vor-Ort-Inspektion des Werkzeugs durchzuführen, bei der er die Details der durchgeführten Arbeit überprüfen, eine abschließende Betriebsüberprüfung der Ausrüstung durchführen und an der abschließenden Prüfung des Werkzeugs teilnehmen kann.

Production-proven for oxide, shallow trench isolation (STI), polysilicon, tungsten, and copper planarization applications



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