DTX 150 Scribe and Break

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By DYNATEX

Supplier Info

Product Type:

Equipment


Application:

Dicing, Scribing


Product Description:

Das DTX Scribe and Break Tool von Dynatex International entspricht den Kundenanforderungen an einen trockenen Scribe & Brake Prozess zur Vereinzelung von Halbleiter-Chips.

Der DTX Scribe and Break führt hochpräzise Scribes in Materialien wie Indiumphosphid, Galliumarsenid, Galliumnitrid, Silizium und Borosilikatglas auf Substraten mit bis zu 200 mm durch. Hierbei stehen verschiedene Scribe-Werkzeuge und Einstellungen (Scribe-Winkel, Scribe-Druck) zur Verfügung. Mittels der unterschiedlichen Break-Module erfolgt, entsprechend dem Material, die Vereinzelng der Wafer. Hierbei wird eine hervorragender Kantenqualität erreicht.

  • Hochpräzises Tool, geeignet für Fertigung & Entwicklung
  • Benutzerfreundliche Benutzeroberfläche mit Touchscreen-Bedienung
  • Assistentengeführte Kalibrierung des Systems
  • Windows 10-basierte Software
  • Einzelner einstellbarer Monitor
  • Integrierte Scribe and Break Stages
  • verschiedene Break-Module verfügbar
  • verarbeitet 200 mm Wafer und Wafersegmente
  • Vollautomatischer und manueller Modus


Wafergröße Bis zu 200 mm
Grundplattenmaterial Granit
X Y Theta-Aktuatoren Linearmotoren
X Y Stufenauflösung 0,2 Mikrometer
Mindestschritt 1 Mikron (Genauigkeit)
Theta Stufenauflösung 0,001 Grad
Rückmeldemechanismus des Positionierungssystems Optischer Encoder
Achsensteuerungen Spezielle Steuerung pro Achse
Stabilität Vibrationsfreie Halterungen
Verteilung der Controller-Kommunikation RJ45 LAN – 100 MB / s Ethernet
Ermöglicht schnellste MTTR, Remote-Support / Service und Diagnose sowie Prozessunterstützung
Bedienoberfläche Einzelner Touchscreen-Monitor für schnelle und einfache Bedienung
Gehäuse Korrosionsbeständiger Stahl
Interner Zugriff Angehobene Abdeckungen
Sicherheit Mechanisch betätigte Verriegelungsschalter
Fußabdruck 1,8 m2
PM-Zeitplan 6 Monate

The DTX Scribe and Break excels in dry dicing of high value and high volume devices, which produces quality die, high device yield, and lowers the overall costs of the die singulation process.

  • BioMedical devices with sensitive structures
  • BioMedical Glass with coatings
  • RFICs
  • Si-Photonics III-V chips
  • Laser diode cleaving and Matrix bar-to-die separation
  • OptoElectronics Devices
  • MEMS
  • LEDs


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