Product Type:
Equipment
Application:
CMP, Wet Processing
Product Description:
Post CMP Wafer Cleaner ist mit zwei Doppelbürstenstationen mit kompaktem Design für kleine Grundfläche und Vielseitigkeit der Reinigung (4″-12″) Wafer integriert.
Kontaktieren Sie unser Team für weitere Informationen zu diesem Post Polierreiniger.
- Anwendbare Wafer-Größe : 100mm (4″) bei 300mm (12″)
- Konfiguration : Eingangssprühreinigung, zweiseitenige Bürstenreinigung und Spinspülung trocken (Option : Getrennter QDR)
- Reiniger Größe : 1.610W 1.260D 1.640Hmm
- Bürstengröße : 70(OD) n31(ID) 170(L)mm
- Vorreinigungsstation : DIW-Sprühreinigung & DIW-Vorhang zwischen den Stationen
Walzenbürstenstation
- Chemisch : NH4OH oder DIW
- Bürstentyp : PVA-Bürste, Front und Rückseite des Wafers gleichzeitig gereinigt
- Bürstenpositionseinstellung : Manuell gesteuert (Verfügbarer Bürstenspaltbereich : -10mm bei 2mm)
- Drehgeschwindigkeit: < 5 € im Vollmaßstab Bereich 30 bis 200 R/min
- Chemische Versorgung : 4 Düse und durch die Bürste
- Verfügbare Chemikalie : 2 Chemische[NH4OH]
- Chemische & DI-Durchflussrate: < 5 € in vollem Umfang
Spin-Station
- Option : Megasonic Sweep
- Drehgeschwindigkeit : Max. 2.500U/min
- DI Spülen / N2 Schlag
Steuerung
- Prozess : Post-Polierr einiger Kräfte hat manuelle beladung mit automatischer Sequenz, Ein- und Austrocknen
- LCD-Monitor-Touchpanel, Sequence Control PLC Typ
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Cleaning of semiconductor wafers 100㎜(4”) ~ 300㎜(12”)