By TEIKOKU
Supplier Info
Product Type:
Equipment
Application:
(De-)Taping Mounting Curing
Product Description:
200mm Tape Laminator: DXL2-800CS-LSR-CE
- Vollautomatischer TAPE LAMINATOR mit CO2-Laserschneiden für BG Tape Anwendung.
- Das vollautomatische 200-mm-Wafer-Laminator-System TTS-Modell: DXL2-800CS-LSR-CE-Serie ist eine Maschine für vollautomatische 200mm Wafer-zu-Wafer oder Substrat-Laminator mit Neuer Generation Laserschneidtechnologie für fast jede Art von BG-Band oder klebrigem UV-Band, das über einen doppelseitigen Separator oder entweder auch über einen einseitigen Separator verfügt.
- Laserschneiden mit Heizwalze und Tisch und digital einstellbare Hochdruckleistung für Bumping, Wafer Level CSP-Fertigung und spezielleME MS-Fertigungsverfahren. Das weltweit einzigartige patentierte Laserschneidsystem von TTS bietet wartungsfreie und präzise BG-Bänder und Laminierung ohne Waferschäden, und kerbförmige Wafer können verarbeitet werden. Das Modell DXL2-800CS-LSR-CE ist so konzipiert, dass es die einseitige und doppelseitige Trennzeichenkonvertierung durch Touchpanel-Auswahl einfach umsetzt.
System Grundkonzept und Funktionen
1. Hochleistungs-Laminierung mit Doppel- oder Einzelabscheiderband
2. Anwendbar bis zu 200mm Größe Wafer Schaden frei und Wafer-Halten mit Good Accuracy Heater
3. Einfache Bandeinstellung für das Luftspannsystem.
4. Perfekte Sicherheitsmerkmale durch den Einsatz des Abdeckungsverriegelungssystems und der optischen Bereichssensoren.
5. Das breite LCD-Vollfarb-Touch-Panel sorgt für eine einfache Bedienung.
6. Vollständig digital gesteuerter Laminat-Rollen- & Prozessregler für präzise und gesicherte Laminierung aktiver Waferoberfläche
7. Einstellbar digital gesteuerte Laminat Druckwalze und Tischtemperatur bietet einen breiteren Bereich für fast alle Arten von BG Tape Laminierung.
Maschinen-Utilities
2-1 Required Power : 200 – 240 V 3 KVA Single Phase
2-2 Compressed Air : 0.55 MPa (70PSI ) Minimum 120 NL / min
2-3 House Vacuum : 650mmHg 60NL/min
2-4 Equipment Dimensions : 1250mm(W) x 1150mm(D) x 2100mm(H)
2-5 Equipment Weight : Approximately 800kg
2-6 Equipment Safety Standard : CE Compliant, S2-2000 certified, FDA Certificate (USA Law)
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- Laser Cutting with heating roller and table and Digitally adjustable high pressure performance designed for Bumping, wafer level CSP manufacturing and special MEMS manufacturing process.