By DYNATEX
Supplier Info
Product Type:
Equipment
Application:
Dicing, Scribing
Product Description:
Das DTX Scribe and Break Tool von Dynatex International entspricht den Kundenanforderungen an einen trockenen Scribe & Brake Prozess zur Vereinzelung von Halbleiter-Chips.
Der DTX Scribe and Break führt hochpräzise Scribes in Materialien wie Indiumphosphid, Galliumarsenid, Galliumnitrid, Silizium und Borosilikatglas auf Substraten mit bis zu 200 mm durch. Hierbei stehen verschiedene Scribe-Werkzeuge und Einstellungen (Scribe-Winkel, Scribe-Druck) zur Verfügung. Mittels der unterschiedlichen Break-Module erfolgt, entsprechend dem Material, die Vereinzelng der Wafer. Hierbei wird eine hervorragender Kantenqualität erreicht.
- Hochpräzises Tool, geeignet für Fertigung & Entwicklung
- Benutzerfreundliche Benutzeroberfläche mit Touchscreen-Bedienung
- Assistentengeführte Kalibrierung des Systems
- Windows 10-basierte Software
- Einzelner einstellbarer Monitor
- Integrierte Scribe and Break Stages
- verschiedene Break-Module verfügbar
- verarbeitet 200 mm Wafer und Wafersegmente
- Vollautomatischer und manueller Modus
| Wafergröße | Bis zu 200 mm |
| Grundplattenmaterial | Granit |
| X Y Theta-Aktuatoren | Linearmotoren |
| X Y Stufenauflösung | 0,2 Mikrometer Mindestschritt 1 Mikron (Genauigkeit) |
| Theta Stufenauflösung | 0,001 Grad |
| Rückmeldemechanismus des Positionierungssystems | Optischer Encoder |
| Achsensteuerungen | Spezielle Steuerung pro Achse |
| Stabilität | Vibrationsfreie Halterungen |
| Verteilung der Controller-Kommunikation | RJ45 LAN – 100 MB / s Ethernet Ermöglicht schnellste MTTR, Remote-Support / Service und Diagnose sowie Prozessunterstützung |
| Bedienoberfläche | Einzelner Touchscreen-Monitor für schnelle und einfache Bedienung |
| Gehäuse | Korrosionsbeständiger Stahl |
| Interner Zugriff | Angehobene Abdeckungen |
| Sicherheit | Mechanisch betätigte Verriegelungsschalter |
| Fußabdruck | 1,8 m2 |
| PM-Zeitplan | 6 Monate |
The DTX Scribe and Break excels in dry dicing of high value and high volume devices, which produces quality die, high device yield, and lowers the overall costs of the die singulation process.
- BioMedical devices with sensitive structures
- BioMedical Glass with coatings
- RFICs
- Si-Photonics III-V chips
- Laser diode cleaving and Matrix bar-to-die separation
- OptoElectronics Devices
- MEMS
- LEDs