e3612 Plasmaveraschungsanlage für einzelne Wafer

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By ESI

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Product Type:

Equipment


Application:

Etching


Product Description:

e3612 Fortgeschrittener Einzelwafer-Plasmaschneider

Die e3600 Produktlinie ist ein fortschrittliches Plasma-Ätzsystem von ESI mit der neuesten Technologie zur Entfernung von Fotolack, das eine außergewöhnliche Leistung zu einem sehr günstigen Preis bietet.

Die e3612 bieten zuverlässige, durchsatzstarke, konfigurierbare und flexible Lösungen. Die e3600 Serie kann verschiedene Substratgrößen gleichzeitig verarbeiten, ohne dass die Hardware geändert werden muss. Mit ihrem kompakten, modularen Design bietet sie einen hohen Durchsatz bei niedrigen Betriebskosten.

Eigenschaften

  • TCP 6KW RF-Plasma oder 3KW Mikrowellenplasma
  • Kompakte Stellfläche, sehr niedrige Betriebskosten
  • Dual Arm Pick and Place Roboter
  • Downstream Plasma für extrem geringe Schäden
    Hoher Durchsatz >100 wph
  • Doppelkassettenhalter für 100mm bis 200mm Wafer
  • Optionale SMIF-Ladestationen
  • Ethernet Smart Controls für Subsysteme
  • Kühlstationen
  • ULPA- oder HEPA-System

e3612

  • Zwei Kammern
  • 2 Kassettenstationen
  • Zweiarmiger Roboter
  • Niedriger COO

e3611 alternativ mit:

  • Eine Kammer
  • 2 Kassettenstationen
  • Einarmiger Roboter
  • Niedriger COO
Oder besuchen Sie die Produktseite von ESI für detaillierte Informationen


Optionen für e3600 Plattformen

  • TCP 6KW RF-Plasma
  • Wafer-Kühlstationen
  • Einzelner oder doppelter Pick-Roboter
  • Einzel- oder Doppelkassettenhalterung
  • 100mm bis 200mm Wafer
  • Optionales ULPA-System
  • Wafer-Scanner am Roboter
  • Optionales SMIF-Ladesystem
  • Optionen für

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  • Mengenrückstände,
  • Post-LDI-Resist-Streifen
  • Entfernung von Polymeren
  • Descum Verarbeitung
  • Oberflächenbehandlung für bessere Tiefenhaftung
  • Post-Hochdosis-Implantatstreifen
  • Oxidation
  • Isotropes Ätzen
  • MEMS



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